在焊接技术的发展过程中，锡铅合金一直是最优质的、廉价的焊接材料无论是焊接质量还是焊后的可靠性都能够达到使用要求；但是，随着人类环保意识的加强，“铅”及其化合物对人体的危害及对环境的污染，越来越被人类所重视。随着无铅焊接的逐步应用（这是大势所趋），越来越多的用户开始寻找合适的焊接工具与密管脚芯片返修设备。2006年7月起，进入欧盟市场的电子电气产品将禁用的有害物质包括：镉、六价铬、铅、汞、PBB（多溴联苯）和PBDE （多溴二苯醚）。
在电子产品的生产过程中，无铅化生产已经越来越多地被采用。熟练掌握无铅焊接技术，对于电子产品质量的提升有着重要的意义。铅是一种有毒物质，一旦被人体吸收，将损坏健康。铅在电子产品中主要用于与锡组成铅锡合金作为焊料。传统的电子产品在焊接组装时，无一不是用铅锡合金做焊料的。但在其他环节也会用到铅，如贴片用锡膏、元器件在出厂前引线浸锡、PCB板上的油墨、压电陶瓷材料等等。因为以上原因，结合目前人类越来越重视环保和健康，对无铅焊接技术的研究是一个十分有意义的课题。
2003年2月13日，欧盟WEEE和ROHS指令正式生效，规定自2006年7月1日起在欧洲市场上销售的电子产品必须是无铅产品。同时各成员国必须在2004年8月13日之前完成相应的立法工作。
日本是对无铅焊研究和生产较早的国家，松下公司1999年10月推出第一款无铅组装电子产品，并计划2003年3月31日前实现全制品无铅化。1999年10月，NEC公司推出无铅组装笔记本电脑。2000年3月，索尼公司推出无铅组装摄像机。其他大的电子公司如日立、东芝、夏普等也制订了各自的无铅化计划,各大公司并已基本上在国内的无铅化制造。
1999年7月29日，美国环境保护署修改有害化学物质排出的报告义务基准值，对于铅及其化合物类有害物质，基准值由原来的10000磅减少至10磅。2000年1月，美国NEMI正式向工业界推荐标准化无铅焊料。
2003年3月，中国信息产业部经济运行司拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，规定电子信息产品制造者应保证，自2003年7月1日起实行有毒有害物质的减量化生产措施；自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、镉、汞、六价铬、聚合溴化联苯或聚合溴化联苯乙醚等。 无铅化组装已成为电子组装产业的不可逆转的趋势。
无铅焊技术的发展
近几年来有关无铅焊料的研究工作发展很快，世界上各大著名公司、国家实验室和研究院所都投入了相当的力量开展无铅焊料的研究。国内外的已有的研究成果表明，最有可能替代Sn／Pb焊料的无毒合金是Sn基合金。无铅焊料主要以Sn为主，添加A g 、Zn 、Cu 、Sb、Bi 、In等金属元素。通过焊料合金化来改善合金性能，提高可焊性。由于Sn—In系合金蠕变性差，In极易氧化，且成本太高；Sn—Sb系合金润湿性差，Sb还稍具毒性，这两种合金体系的开发和应用较少。实际上二元系合金要做成为能满足各种特性的基本材料是不完善的，目前最常见的无铅焊料主要是以Sn—A g 、Sn—Zn、Sn—Bi为基体，在其中添加适量的其它金属元素所组成的三元合金和多元合金。如果单纯考虑可焊性，能替代Sn／Pb共晶焊料的无铅焊料很多，如下表所示。
综观Sn—A g 、Sn—Zn、Sn—Bi三个体系无铅焊料，与Sn—Pb共晶焊料相比，各有优缺点。Sn—A g系焊料，具有优良的机械性能，拉伸强度，蠕变特性及耐热老化性都比Sn—Pb共晶焊料优越，延展性比Sn／Pb共晶焊料稍差，但不存延展性随时间加长而劣化的问题。Sn—A g系焊料，熔点偏高，通常比Sn—Pb共晶焊料要高30—40℃，润湿性差，而且成本高。熔点和成本是Sn—A g系焊料存在的主要问题。Sn—Zn系焊料，机械性能好，拉伸强度比Sn—Pb共晶焊料好，与Sn—Pb焊料一样，可以拉制成线材使用；具有良好的蠕变特性，变形速度慢，至断裂的时间长。该体系最大的缺点是Zn极易氧化，润湿性和稳定性差，且具有腐蚀性。Sn—Bi系焊料，实际上是以Sn—A g（Cu）系合金为基体，添加适量的Bi组成的焊料合金，合金的最大的优点是降低了熔
点，使其与Sn—Pb共晶焊料相近；蠕变特性好，并增大了合金的拉伸强度，但延展性变坏，变得硬而脆，加工性差，不能加工成线材使用。总之，目前虽然已开发出许多可以替代Sn—Pb合金的焊料，但尚未开发出一种完全能替代Sn／Pb合金的高性能低成本的无铅焊料。
为了实现保护环境和提高产品质量为目的，并考虑电子组装工艺条件的要求，无铅焊料应满足以下条件：熔点低，合金共晶温度近似于Sn63／Pb37的共晶温度183℃，大致在180℃～220℃之间；无毒或毒性很低，所选用的材料现在和将来都不会污染环境；热传导率和导电率要与Sn63 ／Pb37的共晶焊料相当；具有良好的润湿性；机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能；要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更新设备不改变现行工艺的条件下进行焊接；与目前使用的助焊剂兼容；焊接后对各焊点检修容易；成本要低，所选用的材料能保证充分供应。
这是研制开发无铅焊料的方向，要做到满足以上要求，有一定的难度，因此，对性能、成本均理想的绿色焊料的研制已成为研究的热点。
电子组装焊接是一个系统工程，对无铅焊接技术的应用，其影响因素很多，要使无铅焊接技术获得广泛应用，还必从系统工程的角度来解析和研究以下几个方面的问题：
元件：目前开发已用于电子组装用的无铅焊料，熔点一般要比Sn63 ／Pb37的共晶焊料高，所以要求元件耐高温，而且要求元件也无铅化，即元件内部连接和引出端（线）也要采用无铅焊料和无铅镀层。
PCB：要求PCB板的基础材料耐更高温度，焊接后不变形，表面镀覆的无铅共晶合金材料与组装焊接用无铅焊料兼容，而且要考虑低成本。 助焊剂：要开发新型的氧化还原能力更强和润湿性更好的助焊剂，以满足无铅焊料焊接的要求。
助焊剂要与焊接预热温度和焊接温度相匹配，而且要满足环保的要求。迄今为止，实际测试证明免清洗助焊剂用于无铅焊料焊接更好
焊接设备：要适应新的焊接温度的要求，预热区的加长或更换新的加热元件、波峰焊焊槽，机械结构和传动装置都要适应新的要求，锡锅的结构材料与焊料的一致性（兼容性）要匹配。为了提高焊接质量和减少焊料的氧化，采用新的行之有效的抑制焊料氧化技术和采用隋性气体（例如N 2）保护焊技术是必要的。
废料回收：从含A g的Sn基无铅无毒的绿色焊料中分离Bi和Cu将是非常困难的，如何回收Sn—A g合金又是一个新课题。所以，无铅焊料的实用化进程是否顺利，与焊接设备制造商、焊料制造商、助焊剂制造商和元器件制造商四者间的协调作用有很大关系，其中只要有一方配合不好，就会对推广应用无铅焊料产生障碍。目前，焊接设备制造商已经开始行动，正在推出或即将推出适应无铅焊料焊接的回流焊炉。
此外，采用无铅焊料替代Sn／Pb焊料在解决污染的同时，可能会出现一系列新的问题。例如Sn／Pb系列焊料中，Sn与Pb对H、Cl等元素的超电势都比较高，而无铅焊料中A g、Zn、Cu等元素对H、Cl的超电势都很低，由于超电势的降低而易引起焊接区残留的H 、Cl离子迁移产生的电极反应，从而会引起集成电路元件短路。
无铅焊接的技术难点
无铅化焊接，包括波峰焊和回流焊。需要解决的技术问题是焊料和焊接两个基本问题。 1）焊料
目前电子行业使用的焊料通常是63%的锡和37%的铅组成的，这种合金焊料共晶熔点低，只有183℃；铅能降低焊料表面张力，便于润湿焊接面；成本低。
无铅焊料是由哪些成分组成的呢？目前，国际上并无无铅焊料的统一标准。通常是以锡为基体，添加少量的铜、银、铋、锌或铟等组成。例如：美国推荐的锡、4%银、0.5%铜的焊料，日本推荐的锡、3.2%银、0.6%铜的焊
料。应该指出，这些焊料中并不是一点铅都没有，通常规定其含量小于0.1%。
使用无铅焊料带来的问题：熔点高（260℃以上），润湿差，成本高。 2）焊接
由于焊料的成分和性能发生了变化，焊接过程中也出现了新的问题：
由于成分不同而出现焊料的熔点及性能不同，焊接温度和设备的控制变得比铅锡焊料复杂；熔点的提高对设备和被焊接的元器件的耐热要求随之提高，对波峰炉材料、回流焊温区设置提出了新的要求；对被焊接的元器件如LED、塑料件、PCB板提出了新的耐高温问题；由于无铅焊润湿性差，要求采用新的助焊剂和新的焊接设备，才能达到焊接效果。要提高助焊剂的活性，延长预热区等措施；由于新焊料的成本较高，须设法减少焊料损耗，采用充氮工艺等。
无铅焊接技术的工艺特点
⑴ 电子产品制造业实施无铅化制程需面临以下问题；
① 焊料的无铅化；
② 元器件及PCB板的无铅化；
③ 焊接设备的无铅化、焊料的无铅化。
⑵ 到目前为止，全世界已报道的无铅焊料成分有近百种，但真正被行业认可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金，也有采用多元合金，添加In，Bi，Zn等成分。现阶段国际上是多种无铅合金焊料共存的局面，给电子产品制造业带来成本的增加，出现不同的客户要求不同的焊料及不同的工艺，未来的发展趋势将趋向于统一的合金焊料。
① 熔点高，比Sn-Pb高约30度；
② 延展性有所下降，但不存在长期劣化问题；
③ 焊接时间一般为4秒左右；
④ 拉伸强度初期强度和后期强度都比Sn-Pb共晶优越；
⑤ 耐疲劳性强；
⑥ 对助焊剂的热稳定性要求更高；
⑦ 高Sn含量，高温下对Fe有很强的溶解性。
无铅焊接技术的工艺窗口
简单来说，无铅的工艺挑战或工艺难处，在于其工艺窗口相对锡铅技术来说是缩小了。例如器件的耐热性，在锡铅技术中一般为240℃，到了无铅技术，IPC和JEDEC标准中建议必须能够承受260℃的峰值温度。这提高只是20℃。但在合金熔点上，从锡铅（Sn37Pb）的183℃到SAC305的217℃却是提高了34℃！这就使工艺窗口明显缩小。使工艺的设置、调整和控制都更加困难。
如果不采用较高成本的低温无铅合金，你的最低温度（约235℃），几乎已经是锡铅技术中的最高焊接温度了。而如果你采用美国NEMI的建议，也就是使用SAC305和焊接温度在245到255℃时，你的热-冷点温度窗口只有10℃，而在锡铅技术中这温度窗口有30℃之多。
无铅器件的耐热标准，目前多认同确保在260℃最高温度上，这距离推荐的SAC305合金的最高焊接温度只有5℃。如果我们考虑测量设置的系统误差的需要保留6℃，以及业界许多回流的波动性时，我们根本无法使用高达255℃的温度。
鉴于无铅焊料的特性决定了新的无铅焊接工艺
（1）元器件及PCB板的无铅化 在无铅焊接工艺流程中，元器件及PCB板镀层的无铅化技术相对要复杂，涉及领域较广，这也是国际环保组织推迟无铅化制程的原因之一，在相当时间内，无铅焊料与Sn-Pb的PCB镀层共存，而带来“剥离（Lift-Off）”等焊接缺陷，设备厂商不得不从设备上克服这种现象。另外对PCB板制作工艺的要求也相对提高，PCB板及元器件的材质要求耐热性更好。
（2）焊接设备的无铅化 解决无铅焊料带来的焊接缺陷及焊料对设备的影响，预热／锡炉温度升高，喷口结构，氧化物，腐蚀性，焊后急冷，助焊剂涂敷，氮气保护等。
无铅焊接要求的温度曲线分析见图2： 图2 无铅焊接要求的温度曲线
通过上述曲线图和金属材料学知识，我们了解到为了获得可靠、最佳的焊点，温度T2最佳值应大于无铅锡的共晶温度，锡液焊接温度控制在250±20℃（比有铅锡的温度要求更严），一般有高可靠要求的军用产品，△T＜30℃，对于普通民用产品，建议温差可放宽到△T2＜50℃（根据日本松下的要求）；预热温度T1比有铅焊要稍高，具体数值根据助焊剂和PCB板工艺等方面来定，但△T1必须控制在50℃以内，以确保助焊剂的活化性能的充分发挥和提高焊锡的浸润性；焊接后的冷却从温度T3（250℃）降至温度T4（100～150℃），建议按7～11度/S的降幅梯度控制；温度曲线在时间上的要求主要是预热时间t1、浸锡时间t2、t3及冷却时间t4，这些时间的具体数值的确定要考虑元器件、PCB板的耐热性及焊锡的具体成份等多方面因素，通常t1在1.5分钟左右，t2+t3在3～5S之间。
尽管当前无铅焊料的研究开发和应用正走向深入研究阶段，但根据世界各国的开发状况来看，要在短时间内研制出使用性能超过Sn—Pb共晶焊料的高性能的无铅焊料是一件困难的事情。全面考虑成本、性能的新型无铅焊料标准尚未制订，其测试方法和性能综合评定方法也有待于在继续的研制及应用过程中得以解决，还有许多工作要做。但是焊接材料的无铅、无毒化方向已定，没有别的选择，只有行动起来，投身到研究、开发、推广应用无铅焊料的行列中去，为推动我国无铅焊料的开发和应用，为地球村的环境保护作出应有的贡献。
在电子产品的生产过程中，无铅化生产已经越来越多地被采用。熟练掌握无铅焊接技术，对于电子产品质量的提升有着重要的意义。铅是一种有毒物质，一旦被人体吸收，将损坏健康。铅在电子产品中主要用于与锡组成铅锡合金作为焊料。传统的电子产品在焊接组装时，无一不是用铅锡合金做焊料的。但在其他环节也会用到铅，如贴片用锡膏、元器件在出厂前引线浸锡、PCB板上的油墨、压电陶瓷材料等等。因为以上原因，结合目前人类越来越重视环保和健康，对无铅焊接技术的研究是一个十分有意义的课题。
2003年2月13日，欧盟WEEE和ROHS指令正式生效，规定自2006年7月1日起在欧洲市场上销售的电子产品必须是无铅产品。同时各成员国必须在2004年8月13日之前完成相应的立法工作。
日本是对无铅焊研究和生产较早的国家，松下公司1999年10月推出第一款无铅组装电子产品，并计划2003年3月31日前实现全制品无铅化。1999年10月，NEC公司推出无铅组装笔记本电脑。2000年3月，索尼公司推出无铅组装摄像机。其他大的电子公司如日立、东芝、夏普等也制订了各自的无铅化计划,各大公司并已基本上在国内的无铅化制造。
1999年7月29日，美国环境保护署修改有害化学物质排出的报告义务基准值，对于铅及其化合物类有害物质，基准值由原来的10000磅减少至10磅。2000年1月，美国NEMI正式向工业界推荐标准化无铅焊料。
2003年3月，中国信息产业部经济运行司拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，规定电子信息产品制造者应保证，自2003年7月1日起实行有毒有害物质的减量化生产措施；自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、镉、汞、六价铬、聚合溴化联苯或聚合溴化联苯乙醚等。 无铅化组装已成为电子组装产业的不可逆转的趋势。
无铅焊技术的发展
近几年来有关无铅焊料的研究工作发展很快，世界上各大著名公司、国家实验室和研究院所都投入了相当的力量开展无铅焊料的研究。国内外的已有的研究成果表明，最有可能替代Sn／Pb焊料的无毒合金是Sn基合金。无铅焊料主要以Sn为主，添加A g 、Zn 、Cu 、Sb、Bi 、In等金属元素。通过焊料合金化来改善合金性能，提高可焊性。由于Sn—In系合金蠕变性差，In极易氧化，且成本太高；Sn—Sb系合金润湿性差，Sb还稍具毒性，这两种合金体系的开发和应用较少。实际上二元系合金要做成为能满足各种特性的基本材料是不完善的，目前最常见的无铅焊料主要是以Sn—A g 、Sn—Zn、Sn—Bi为基体，在其中添加适量的其它金属元素所组成的三元合金和多元合金。如果单纯考虑可焊性，能替代Sn／Pb共晶焊料的无铅焊料很多，如下表所示。
综观Sn—A g 、Sn—Zn、Sn—Bi三个体系无铅焊料，与Sn—Pb共晶焊料相比，各有优缺点。Sn—A g系焊料，具有优良的机械性能，拉伸强度，蠕变特性及耐热老化性都比Sn—Pb共晶焊料优越，延展性比Sn／Pb共晶焊料稍差，但不存延展性随时间加长而劣化的问题。Sn—A g系焊料，熔点偏高，通常比Sn—Pb共晶焊料要高30—40℃，润湿性差，而且成本高。熔点和成本是Sn—A g系焊料存在的主要问题。Sn—Zn系焊料，机械性能好，拉伸强度比Sn—Pb共晶焊料好，与Sn—Pb焊料一样，可以拉制成线材使用；具有良好的蠕变特性，变形速度慢，至断裂的时间长。该体系最大的缺点是Zn极易氧化，润湿性和稳定性差，且具有腐蚀性。Sn—Bi系焊料，实际上是以Sn—A g（Cu）系合金为基体，添加适量的Bi组成的焊料合金，合金的最大的优点是降低了熔
点，使其与Sn—Pb共晶焊料相近；蠕变特性好，并增大了合金的拉伸强度，但延展性变坏，变得硬而脆，加工性差，不能加工成线材使用。总之，目前虽然已开发出许多可以替代Sn—Pb合金的焊料，但尚未开发出一种完全能替代Sn／Pb合金的高性能低成本的无铅焊料。
为了实现保护环境和提高产品质量为目的，并考虑电子组装工艺条件的要求，无铅焊料应满足以下条件：熔点低，合金共晶温度近似于Sn63／Pb37的共晶温度183℃，大致在180℃～220℃之间；无毒或毒性很低，所选用的材料现在和将来都不会污染环境；热传导率和导电率要与Sn63 ／Pb37的共晶焊料相当；具有良好的润湿性；机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能；要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更新设备不改变现行工艺的条件下进行焊接；与目前使用的助焊剂兼容；焊接后对各焊点检修容易；成本要低，所选用的材料能保证充分供应。
这是研制开发无铅焊料的方向，要做到满足以上要求，有一定的难度，因此，对性能、成本均理想的绿色焊料的研制已成为研究的热点。
电子组装焊接是一个系统工程，对无铅焊接技术的应用，其影响因素很多，要使无铅焊接技术获得广泛应用，还必从系统工程的角度来解析和研究以下几个方面的问题：
元件：目前开发已用于电子组装用的无铅焊料，熔点一般要比Sn63 ／Pb37的共晶焊料高，所以要求元件耐高温，而且要求元件也无铅化，即元件内部连接和引出端（线）也要采用无铅焊料和无铅镀层。
PCB：要求PCB板的基础材料耐更高温度，焊接后不变形，表面镀覆的无铅共晶合金材料与组装焊接用无铅焊料兼容，而且要考虑低成本。 助焊剂：要开发新型的氧化还原能力更强和润湿性更好的助焊剂，以满足无铅焊料焊接的要求。
助焊剂要与焊接预热温度和焊接温度相匹配，而且要满足环保的要求。迄今为止，实际测试证明免清洗助焊剂用于无铅焊料焊接更好
焊接设备：要适应新的焊接温度的要求，预热区的加长或更换新的加热元件、波峰焊焊槽，机械结构和传动装置都要适应新的要求，锡锅的结构材料与焊料的一致性（兼容性）要匹配。为了提高焊接质量和减少焊料的氧化，采用新的行之有效的抑制焊料氧化技术和采用隋性气体（例如N 2）保护焊技术是必要的。
废料回收：从含A g的Sn基无铅无毒的绿色焊料中分离Bi和Cu将是非常困难的，如何回收Sn—A g合金又是一个新课题。所以，无铅焊料的实用化进程是否顺利，与焊接设备制造商、焊料制造商、助焊剂制造商和元器件制造商四者间的协调作用有很大关系，其中只要有一方配合不好，就会对推广应用无铅焊料产生障碍。目前，焊接设备制造商已经开始行动，正在推出或即将推出适应无铅焊料焊接的回流焊炉。
此外，采用无铅焊料替代Sn／Pb焊料在解决污染的同时，可能会出现一系列新的问题。例如Sn／Pb系列焊料中，Sn与Pb对H、Cl等元素的超电势都比较高，而无铅焊料中A g、Zn、Cu等元素对H、Cl的超电势都很低，由于超电势的降低而易引起焊接区残留的H 、Cl离子迁移产生的电极反应，从而会引起集成电路元件短路。
无铅焊接的技术难点
无铅化焊接，包括波峰焊和回流焊。需要解决的技术问题是焊料和焊接两个基本问题。 1）焊料
目前电子行业使用的焊料通常是63%的锡和37%的铅组成的，这种合金焊料共晶熔点低，只有183℃；铅能降低焊料表面张力，便于润湿焊接面；成本低。
无铅焊料是由哪些成分组成的呢？目前，国际上并无无铅焊料的统一标准。通常是以锡为基体，添加少量的铜、银、铋、锌或铟等组成。例如：美国推荐的锡、4%银、0.5%铜的焊料，日本推荐的锡、3.2%银、0.6%铜的焊
料。应该指出，这些焊料中并不是一点铅都没有，通常规定其含量小于0.1%。
使用无铅焊料带来的问题：熔点高（260℃以上），润湿差，成本高。 2）焊接
由于焊料的成分和性能发生了变化，焊接过程中也出现了新的问题：
由于成分不同而出现焊料的熔点及性能不同，焊接温度和设备的控制变得比铅锡焊料复杂；熔点的提高对设备和被焊接的元器件的耐热要求随之提高，对波峰炉材料、回流焊温区设置提出了新的要求；对被焊接的元器件如LED、塑料件、PCB板提出了新的耐高温问题；由于无铅焊润湿性差，要求采用新的助焊剂和新的焊接设备，才能达到焊接效果。要提高助焊剂的活性，延长预热区等措施；由于新焊料的成本较高，须设法减少焊料损耗，采用充氮工艺等。
无铅焊接技术的工艺特点
⑴ 电子产品制造业实施无铅化制程需面临以下问题；
① 焊料的无铅化；
② 元器件及PCB板的无铅化；
③ 焊接设备的无铅化、焊料的无铅化。
⑵ 到目前为止，全世界已报道的无铅焊料成分有近百种，但真正被行业认可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金，也有采用多元合金，添加In，Bi，Zn等成分。现阶段国际上是多种无铅合金焊料共存的局面，给电子产品制造业带来成本的增加，出现不同的客户要求不同的焊料及不同的工艺，未来的发展趋势将趋向于统一的合金焊料。
① 熔点高，比Sn-Pb高约30度；
② 延展性有所下降，但不存在长期劣化问题；
③ 焊接时间一般为4秒左右；
④ 拉伸强度初期强度和后期强度都比Sn-Pb共晶优越；
⑤ 耐疲劳性强；
⑥ 对助焊剂的热稳定性要求更高；
⑦ 高Sn含量，高温下对Fe有很强的溶解性。
无铅焊接技术的工艺窗口
简单来说，无铅的工艺挑战或工艺难处，在于其工艺窗口相对锡铅技术来说是缩小了。例如器件的耐热性，在锡铅技术中一般为240℃，到了无铅技术，IPC和JEDEC标准中建议必须能够承受260℃的峰值温度。这提高只是20℃。但在合金熔点上，从锡铅（Sn37Pb）的183℃到SAC305的217℃却是提高了34℃！这就使工艺窗口明显缩小。使工艺的设置、调整和控制都更加困难。
如果不采用较高成本的低温无铅合金，你的最低温度（约235℃），几乎已经是锡铅技术中的最高焊接温度了。而如果你采用美国NEMI的建议，也就是使用SAC305和焊接温度在245到255℃时，你的热-冷点温度窗口只有10℃，而在锡铅技术中这温度窗口有30℃之多。
无铅器件的耐热标准，目前多认同确保在260℃最高温度上，这距离推荐的SAC305合金的最高焊接温度只有5℃。如果我们考虑测量设置的系统误差的需要保留6℃，以及业界许多回流的波动性时，我们根本无法使用高达255℃的温度。
鉴于无铅焊料的特性决定了新的无铅焊接工艺
（1）元器件及PCB板的无铅化 在无铅焊接工艺流程中，元器件及PCB板镀层的无铅化技术相对要复杂，涉及领域较广，这也是国际环保组织推迟无铅化制程的原因之一，在相当时间内，无铅焊料与Sn-Pb的PCB镀层共存，而带来“剥离（Lift-Off）”等焊接缺陷，设备厂商不得不从设备上克服这种现象。另外对PCB板制作工艺的要求也相对提高，PCB板及元器件的材质要求耐热性更好。
（2）焊接设备的无铅化 解决无铅焊料带来的焊接缺陷及焊料对设备的影响，预热／锡炉温度升高，喷口结构，氧化物，腐蚀性，焊后急冷，助焊剂涂敷，氮气保护等。
无铅焊接要求的温度曲线分析见图2： 图2 无铅焊接要求的温度曲线
通过上述曲线图和金属材料学知识，我们了解到为了获得可靠、最佳的焊点，温度T2最佳值应大于无铅锡的共晶温度，锡液焊接温度控制在250±20℃（比有铅锡的温度要求更严），一般有高可靠要求的军用产品，△T＜30℃，对于普通民用产品，建议温差可放宽到△T2＜50℃（根据日本松下的要求）；预热温度T1比有铅焊要稍高，具体数值根据助焊剂和PCB板工艺等方面来定，但△T1必须控制在50℃以内，以确保助焊剂的活化性能的充分发挥和提高焊锡的浸润性；焊接后的冷却从温度T3（250℃）降至温度T4（100～150℃），建议按7～11度/S的降幅梯度控制；温度曲线在时间上的要求主要是预热时间t1、浸锡时间t2、t3及冷却时间t4，这些时间的具体数值的确定要考虑元器件、PCB板的耐热性及焊锡的具体成份等多方面因素，通常t1在1.5分钟左右，t2+t3在3～5S之间。
尽管当前无铅焊料的研究开发和应用正走向深入研究阶段，但根据世界各国的开发状况来看，要在短时间内研制出使用性能超过Sn—Pb共晶焊料的高性能的无铅焊料是一件困难的事情。全面考虑成本、性能的新型无铅焊料标准尚未制订，其测试方法和性能综合评定方法也有待于在继续的研制及应用过程中得以解决，还有许多工作要做。但是焊接材料的无铅、无毒化方向已定，没有别的选择，只有行动起来，投身到研究、开发、推广应用无铅焊料的行列中去，为推动我国无铅焊料的开发和应用，为地球村的环境保护作出应有的贡献。
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